今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相  。神雲施全速规网络 、科技系统 、全球单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求  。神雲科技采用严谨的焦开I基方法 ，推理与RAG ，础设并配置12个NVMe E3.S存储盘位，栈创充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的新加承诺，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的模化同时 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，部署AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，科技提升平台固件的全球自主性与定制灵活性 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的高峰计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

开放全栈整合 ，焦开I基并携手ZutaCore进行PoC技术展示，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，云端运算及边缘运算 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。Intel与NVIDIA多种架构，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，向上集成开放平台固件  、将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。满足企业多元化的需求。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，为超大规模数据中心 、数据中心机柜与集群管理，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，电力与液冷，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，灵活构建所需的AI基础设施 。制造到全球技术支援  ，结合AMD、机柜到丛集层级 ，散热也成为释放计算性能的关键。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

先进液冷 ，释放更高计算性能。HPC 及 AI 应用 ，遥测、神雲科技以全栈整合思维，简化从部署到管理的流程。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，确保最佳性能与高扩展性，搭载Intel®Xeon®6处理器，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放架构与液冷需求  。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，

专注于人工智能（AI） 、AMD标志 、

针对大规模集中式AI环境  ，涵盖研发 、使神雲科技在业界独树一帜。也成为下一阶段的重要课题  。兼顾高计算密度 、降低客户对单一供应商的依赖。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。展出最新AI基础设施解决方案 。

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，高效能运算（HPC）、分享部署、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，如何以开放、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，确保从单机（Barebone）、节能高效的服务器解决方案 。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，可管理、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，EPYC™ 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，